產品介紹
AgWCC觸點采用粉末固相燒結法制備,產品銀含量較高,硬度較低,具有較低的接觸電阻,第三相即石墨的加入提高了材料的抗熔焊性和潤滑性,一般用作靜觸點材料,與其他材料配對使用。
可增加銅層組成AgWCC/Cu觸點在不影響產品使用性能基礎上,節(jié)約成本15%-30%。
產品特性
(一)產品結構及應用
AgWCC觸點采用粉末固相燒結法制備,產品銀含量較高,硬度較低,具有較低的接觸電阻,第三相即石墨的加入提高了材料的抗熔焊性和潤滑性,一般用作靜觸點材料,與其他材料配對使用。
可增加銅層組成AgWCC/Cu觸點在不影響產品使用性能基礎上,節(jié)約成本15%-30%。
(一)產品結構及應用